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近日，集成電路代工行業領軍企業臺積電發布了2025年第四季度財報，實現合并營收約為2308.72億元，同比增加20.5%，凈利潤約為1116.6億元，同比增長35%，創下新高，并且這是臺積電連續第八個季度實現利潤同比增長。

圖1：臺積電生產車間

2025年，全球集成電路代工行業迎來歷史性增長拐點，在人工智能（AI）需求爆發、成熟工藝結構性復蘇及產業格局深度調整的多重作用下，市場規模創下新高。

Counterpoint Research發布的《按節點劃分的代工收入、良率與產能利用率追蹤報告》中提出，半導體產業已正式邁入“晶圓代工2.0”時代，這一階段以制造、封裝與測試的深度整合為特征，并在全球AI熱潮的推動下實現更高質量的增長，2025年全年晶圓代工2.0市場營收增速約為15%。其中，純晶圓代工市場預計同比增長26%，將在未來幾個季度AI GPU與AI ASIC持續出貨的支撐下，成為整體市場擴張的關鍵動力。

一、營收高速增長，AI成核心引擎

此前數年，集成電路代工行業受周期性波動、供應鏈重構及終端需求疲軟等多重因素影響，始終在低位徘徊。而2025年，對AI的需求爆發，讓行業徹底擺脫低迷態勢，邁入高速增長期。DIGITIMES的研究報告顯示，2025年全年全球晶圓代工營收達1994億美元，同比增幅超25%，創下過去十年最高增速，2025年至2030年期間，年復合增長率將保持14.3%的高位，成為半導體產業景氣度的核心推進器。

這一突破性增長并非由單一領域驅動，而是呈現出“AI引領、多領域協同復蘇”的多元化格局。其中，高性能計算（HPC）與AI加速器需求的爆發式增長構成了行業增長的核心動力。隨著生成式AI、大模型訓練與推理、智能駕駛、邊緣計算等新興應用場景的快速普及，市場對高性能、高算力芯片的需求呈指數級增長。以AI大模型為例，訓練一個千億參數級別的大模型需要上萬顆高性能GPU協同工作，而每一顆GPU的制造都離不開先進工藝晶圓代工的支撐。這種爆發式需求直接拉動了7nm及以下先進工藝晶圓的產能緊張與訂單激增。

與此同時，消費電子、汽車電子等傳統下游領域對先進工藝和特色工藝芯片的需求也在持續擴張。消費電子領域，高端智能手機、平板電腦、筆記本電腦等產品不斷追求更高的性能、更低的功耗和更豐富的功能，對芯片的工藝提出了更高要求；汽車電子領域，隨著新能源汽車、智能網聯汽車的滲透率快速提升，車載芯片的需求呈現爆發式增長，無論是自動駕駛所需的高算力芯片，還是車身控制、電源管理等領域的特色工藝芯片，都為晶圓代工行業帶來了巨大的市場空間。此外，全球半導體供應鏈本土化布局加速帶來的產能建設熱潮，也為行業增長提供了重要支撐。

TrendForce集邦咨詢的數據顯示，2025年第三季度全球晶圓代工產業，以7nm含以下先進工藝生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上部分廠商得益于供應鏈分化商機，推升全球前十大晶圓代工廠第三季度合計營收季增8.1%，接近451億美元。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“AI繼續成為全球半導體行業的變革力量，推動先進制造產能的顯著擴張。AI應用的迅速普及正在刺激整個半導體生態系統的強勁投資，凸顯了其在推動技術創新和滿足先進芯片激增需求方面的關鍵作用?！?/span>

從全球代工產能分布來看，中國大陸憑借龐大的內需市場、完善的產業鏈配套、持續的政策支持以及不斷提升的技術實力，成為全球晶圓代工產能增長的核心區域。中芯國際、華虹集團、合肥晶合等本土企業持續擴充產能，同時吸引了部分國際企業在中國大陸布局，推動了區域產能的快速增長。中國臺灣地區仍是全球晶圓代工產能的主要集聚地，臺積電、聯電等頭部企業的核心產能集中于此，尤其是在先進工藝領域具有絕對優勢。

但專家預測，隨著臺積電等企業加速向先進工藝轉型，收縮成熟工藝產能，中國臺灣地區的產能增長速度將逐漸放緩。Yole Group預測，中國大陸晶圓代工產能占比將從2024年的21%提升至2030年的30%，區域增長潛力極為顯著。

二、先進工藝迭代加速，成熟工藝結構性升級

2025年，晶圓代工行業的技術競爭焦點集中在先進工藝迭代與先進封裝突破兩大領域。同時，成熟工藝圍繞汽車電子、物聯網等新興應用領域實現結構性升級，整個行業的產品結構持續向高附加值方向傾斜，技術創新與市場需求的深度融合推動行業進入高速發展階段。

先進工藝向3nm及以下節點的快速推進成為行業技術發展的核心趨勢。

臺積電作為絕對的行業領導者，3nm、5nm等先進工藝成為其增長的核心驅動力。3nm工藝出貨占臺積電2025年第四季度晶圓銷售金額的28%，5nm工藝占比35%，7nm工藝占比14%?？傮w的營收達到全季晶圓銷售金額的77%。而其N2（2nm）工藝于2025年年底進入量產準備階段，該工藝采用了背面供電技術，通過將供電線路從芯片正面轉移到背面，有效減少了信號干擾和功耗損失，能夠將芯片性能提升約20%，功耗降低約30%，適配下一代AI大模型、高端智能手機處理器等對性能和能效要求極高的產品需求?？蛻艚Y構上，AI服務器與高端智能手機相關訂單主導了臺積電的增長。其中，HPC業務占比達到57%，成為第一大業務板塊。蘋果、英偉達等核心客戶長期鎖定臺積電的大量產能，英偉達的AI GPU芯片、蘋果的A系列處理器等核心產品均由臺積電獨家代工，這些大客戶的穩定訂單推動臺積電全年收入增速進入30%區間中段。

公開資料顯示，臺積電的產能已經滿載，為了集中資源發展先進工藝，臺積電加速收縮成熟工藝產能，2025年正式啟動8英寸晶圓減產計劃，目標在2027年實現部分廠區全面停產，將更多的資源向3nm及以下先進工藝與CoWoS封裝等高端領域傾斜。

臺積電預計公司2026年第一季度營收為346億美元到358億美元之間。

圖2：三星的員工展示晶圓

三星的代工業務在2025年第三季度的營收為31.84億美元。據了解，為了追趕臺積電的步伐，三星電子器件解決方案事業部（DS）的晶圓代工事業部目前正在與AMD洽談，雙方擬采用其自主研發的2nm第二代（SF2P）工藝合作開發下一代CPU，很可能是EPYC Venice CPU，并且使用先進的多項目晶圓（MPW）技術對該芯片進行原型制作，兩家公司計劃在2026年1月左右最終敲定合同，屆時將評估該工藝是否能夠達到AMD所需的性能水平。不過，業內人士普遍認為量產的可能性很大。

三星的晶圓代工自2022年以來一直處于虧損狀態，在第三季度財報中，三星表示：“我們獲得了創紀錄的訂單，主要集中在先進工藝上，包括來自大型客戶的2nm工藝訂單，并且我們的虧損也大幅下降”。據報道，三星晶圓代工業務今年第三季度的虧損已降至1萬億韓元以下。三星已設定管理目標，力爭在2027年實現半導體代工業務盈利。

另外，三星將在2月份推出Galaxy S26系列，并全球首次搭載Exynos 2600芯片，這顆芯片采用三星第一代2nm工藝，是全球首款2nm手機芯片。并且，三星正在準備下一代旗艦芯片Exynos 2700，其內部代號為Ulysses，它將首發三星第二代2nm工藝，并搭載Arm C2架構。據悉，三星第二代2nm工藝對比第一代性能提升12%，功耗降低25%，面積縮小8%。

英特爾作為全球半導體行業的傳統巨頭，在晶圓代工領域的布局也備受關注。其18A工藝以高算力為定位，瞄準AI芯片市場，試圖通過差異化技術路線搶占市場份額。18A工藝采用了英特爾自主研發的RibbonFET（全環繞柵極晶體管）架構和PowerVia背面供電技術，具有極高的性能密度和能效比。但該工藝的大規模量產仍需突破良率瓶頸，英特爾計劃在2026年實現18A工藝的量產，與臺積電的N2工藝展開直接競爭，這將成為未來先進工藝領域的一大看點。

三、“工藝+封裝”協同優化，行業邁入“代工2.0”時代

集邦咨詢研究指出，當前先進工藝的競爭已不再是單純的晶體管尺寸縮小，而是轉向了“工藝+封裝”的系統級解決方案競爭。

隨著芯片性能的不斷提升，傳統的封裝技術已難以滿足芯片高帶寬、高密度集成的需求，先進封裝技術成為提升芯片整體性能的關鍵環節。因此，頭部廠商不僅需要在工藝上不斷突破，還需要在先進封裝技術上持續投入，通過“工藝+封裝”的協同優化，為客戶提供更具競爭力的系統級解決方案。這一趨勢使得行業的技術與資本投入門檻持續提高，頭部廠商的壟斷優勢進一步鞏固，中小廠商在先進工藝領域的生存空間越來越小。

受AI加速器高帶寬、高密度集成需求的驅動，CoWoS（晶圓級系統集成）封裝的供需缺口持續擴大。CoWoS封裝技術能夠將邏輯芯片、HBM（高帶寬存儲器）等多個芯片集成在一個封裝體內，大幅提升芯片的帶寬和算力，是當前高端AI芯片的核心封裝方案。由于AI芯片需求的爆發式增長，CoWoS封裝產能成為制約行業發展的關鍵瓶頸。

圖3：CoWoS封裝結構

為了緩解CoWoS封裝產能緊張的局面，臺積電在2025年將資本支出提升至400億~420億美元，其中大部分資金用于擴充CoWoS封裝產能和先進工藝產能。臺積電計劃在2025—2027年期間，將CoWoS封裝產能提升3倍以上，以滿足英偉達、谷歌、Meta等大客戶的需求。除了臺積電，日月光等專業封測廠商也加速承接CoWoS封裝相關訂單，紛紛加大產能投入，推動全球封測市場在2025年實現8%的增長。

IDC研究指出，先進封裝的重要性已與芯片制造本身相當，成為衡量代工廠競爭力的核心指標。隨著技術的不斷發展，先進封裝將向更高集成度、更高帶寬、更低功耗的方向演進。2026年，向“系統級芯片（SoIC）”的過渡將成為行業關鍵技術挑戰。SoIC封裝技術能夠將多個不同功能的芯片裸片直接鍵合在一起，形成一個高度集成的系統級芯片，具有更高的集成度、更短的互連距離和更低的功耗，將為AI、汽車電子等領域帶來革命性的產品創新。目前，臺積電、三星等頭部廠商均在積極研發SoIC封裝技術，預計在2026年將實現初步商業化應用。

成熟工藝方面，盡管國際頭部廠商在加速收縮8英寸晶圓等成熟工藝產能，但部分成熟工藝節點憑借其獨特的競爭優勢和市場需求，依然保持著強勁的增長勢頭。其中，28nm工藝作為“黃金工藝”，持續受益于汽車電子、物聯網等領域的復蘇與增長。28nm工藝兼具性能與成本優勢，能夠滿足大部分中高端芯片的需求，在汽車電子的車身控制、電源管理、傳感器等領域，以及物聯網設備的處理器、通信芯片等領域具有廣泛的應用前景。聯電、中芯國際等企業的28nm工藝產能利用率維持在高位，聯電的22nm工藝營收占比已超10%，成為新的增長引擎，彰顯了成熟工藝在特定領域的穩定性。

中芯國際作為中國大陸晶圓代工行業的龍頭企業，2025年第三季度，其營收為171.62億元，環比增長7%；凈利潤為15.17億元，環比增長60.64%；毛利率更是達到25.5%，環比上升4.8個百分點。公開資料顯示，中芯國際接近滿產狀態，產能利用率為95.8%，環比增長3.3個百分點，達到2022年第二季度以來的新高，提升原因主要是公司承接了大量模擬、存儲NOR/NAND Flash、MCU等急單。由于工藝更復雜的產品出貨增加，2025年第三季度公司平均銷售單價環比增長3.8%，也是其毛利率增長的另一大原因。2025年第三季度，公司用于先進工藝的12英寸晶圓營收占比達到77%，環比提升約1個百分點。

8英寸晶圓代工市場的供需格局在2025年發生了重大變化。臺積電、三星等頭部廠商為了集中資源發展先進工藝，紛紛啟動8英寸晶圓減產計劃，導致2025年全球8英寸產能年減0.3%，正式進入負成長階段。然而，市場需求方面，AI Server Power IC（電源管理芯片）需求的持續增長，以及中國大陸IC本土化趨勢下本土設計企業對8英寸晶圓代工的需求增加，推動部分廠商的8英寸產能利用率回升至高位。供不應求的市場格局使得8英寸晶圓代工價格在2025年下半年啟動補漲，部分廠商的代工價格漲幅達到5%~10%，成熟工藝的價值被重新評估。

集邦咨詢在最新報告中指出，2026年全球晶圓代工行業將延續增長態勢，但受基數抬升、終端市場需求波動等因素影響，增速將有所放緩。8英寸晶圓代工價格上漲、2nm工藝量產、代工2.0模式普及將成為2026年行業發展的核心看點，行業將在增長中走向新的平衡，面臨新的挑戰。

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